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Fairchild推出MLP封装小外形低功耗应用MicroFET产品

发布时间:2020-07-01 00:08:10 阅读: 来源:焦化缓蚀剂厂家

飞兆半导体推出7款全新MicroFET产品,为面向30V和20V以下低功耗应用业界最广泛的小外形尺寸器件系列增添新成员。这些MicroFET产品在单一器件中结合飞兆半导体先进的PowerTrench®和封装技术,比较传统的MOSFET在性能和空间方面带来更多优势。例如,它们采用2mmx2mmx0.8mm模塑无脚封装(MLP),较之于低压设计中常用的3mmx3mmx1.1mmSSOT-6封装MOSFET体积减小55%及高度降低20%。相比SC-70封装的传统MOSFET,这些新产品更具有出色的功耗和传导损耗特性。全新MicroFET器件兼具紧凑封装和高性能特性,成为电池充电、负载开关、升压与直流/直流转换,以及其它众多低功耗、空间受限功率管理应用的理想选择。 飞兆半导体通信产品市务总监ChrisWinkler表示:“飞兆半导体的MicroFET产品经专门设计,能够满足超紧凑、超薄低高度的便携式应用设备不断提升的热性能需求。通过推出7款采用最先进封装技术的器件,飞兆半导体为工程师提供了更为广泛的MicroFET产品选择,能提高其低压应用的热性能和电气性能,并同时节省线路板空间。” 在这些新MicroFET产品中,FDMA1023PZ、FDMA520PZ、FDMA530PZ和FDMA1025P分别具备不同的配置,集成了单及双P沟道PowerTrenchMOSFET与ESD保护齐纳二极管。为了获得额外的系统性能,FDMA1023PZ更可保证以低至1.5V的栅极电压(VGS)提供低额定导通阻抗RDS(ON)。这几款器件尤其适合充电和负载开关应用。 另外三款产品集成了N或P沟道MOSFET和肖特基二极管。当中,FDFMA2P029Z和FDFMA2P857集成了P沟道MOSFET和肖特基二极管,并经优化以提升前向电压(VF)和反向泄漏电流(IR),能将效率提升至最高。这两款器件适用于降低热阻抗至关重要的充电应用。第三款器件FDFMA2N028Z采用N沟道MOSFET和肖特基二极管组合,这种配置非常适合于升压应用。 这些产品采用无铅封装,能够满足甚至超越ICP/JEDEC的J-STD-020C标准要求,并符合现已生效的欧盟标准。. 供货:现货 交货期:收到订单后12周内 电磁炉相关文章:电磁炉原理

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